日前，英伟达曝出 Vera Rubin 投产消息，业内对新一代 AI 计算平台动向给予广泛关注。
让人意外的是，Vera Rubin 带来的不仅是 PCB 板卡价值重估，还一举捧红了整条液冷赛道。
消息显示，Rubin 平台不再配置任何风扇，芯片、网络组件、光模块和供电散热全部交由冷板完成，冷却液在机柜内形成完整循环。
一时间，全液冷俨然成为下一代 AI 基础设施标配。
当全球 AI 竞争从芯片性能延伸到供电、散热和整机柜工程能力，擅于以系统优化补单点差距的中国厂商，开始放大招了。
近日，宁畅信息率先推出首个 MW 级单相冷板全液冷超节点方案，成功将单柜散热能力推至 1 MW，单节点、单芯片散热均达到全球前沿水平。
炙手可热的液冷赛道，迎来中国时刻。
1 MW 解热能力塞进单柜，破题高密算力功耗瓶颈
液冷散热很大程度上解决的是高密算力部署下的功耗问题。
近年来，随着算力集群向紧耦合超节点加速演进，新一代 AI 芯片 TDP（热设计功耗）已达到 1000 W。
算力密度的极速攀升，开始驱动液冷散热向“机柜级”方向展开系统性升级。
宁畅在新方案中把 1MW 解热能力塞进单机柜，无疑在高位对标新一代算力集群核心需求。
据悉，该方案率先完成了单柜 MW 级制冷全套原生设计。
面向下一代芯片功耗瓶颈，单芯片解热能力成功迈入 5000W，为 MW 级液冷方案提供了核心支撑；1U 单节点稳态散热 28kW，达到了目前业界公开方案中的最高水平。
新方案不仅为高功耗芯片预留了更多集成部署空间，单柜 MW 级的算力输出还能在同等算力规模下大幅减少机柜数量、节约机房资源，直接降低整体建设投入。
在“绿算”、“绿电”主旋律下，功耗散热问题已成为算力集群扩展的关键命门。
英伟达押注全液冷方案释放出积极信号，而国产厂商正抢跑信号枪，在液冷系统能力上实现错位赶超。
全液冷正交架构新突破，更稳、更省、更高效
当前市面上 MW 级液冷方案主要为多柜堆叠，单机柜原生 MW 设计与整体水力配套能力稀缺，流量与流阻矛盾、连接可靠性极限、散热覆盖盲区等，成为传统液冷方案的能力天花板。
这也导致用户在运维安全和效率优化上存在多重痛点。
其中，漏液引发的电源烧毁风险，极易造成集群可靠性焦虑；传统方案无法支持所有部件盲插，人工连接快插管路耗时耗力；随着机柜功率提升，冷却液输送能耗占比增加，流阻过大或均流性差导致 PUE 恶化。
针对上述问题，宁畅基于正交全液冷散热架构进行了系统性创新突破。
首个 MW 级单相冷板全液冷超节点方案在水电隔离、水力架构、全节点盲插、均流/流阻指标上，均对标全球顶尖水准。从机房建设降本到集群可靠性、方案收益、投资保护，全方位覆盖用户核心需求。
比如，该方案将水路、供电物理硬隔离，从源头规避了漏电烧毁风险，保障集群 7×24 小时长稳运行；计算 + 交换节点全盲插，可有效降低运维成本，保护长期投资；MW 级密度不仅减少了机柜数量，还能直接摊薄每 Token 推理成本，实现 TCO 总体优化。
显然，国产液冷升级的意义不仅在于技术赶超，更是在回应 AI 算力玩家最关切的问题。
随着全球 AI 硬件功耗持续攀升，更稳、更省、更高效的液冷方案，必然成为市场主流选择。
TrendForce 集邦咨询最新预估，液冷散热在 AI 芯片的渗透率将从 2025 年的 33% 提升至 2026 年的 53%，2027 年有望逼近 60%。新一轮产业红利下，中国液冷正在掌握市场主动权。
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